LMS-TS/ TSC 系列導熱絕緣矽膠片材料構成：

1、硅膠

2、無堿玻璃纖維

3、熱傳導材料

產品介紹：該產品以硅膠為載體，通過添加熱傳導材料并以無堿玻璃纖維為支撐體，經薄材壓延機壓延而成，使其具有良好的熱傳導性，優良的抗撕裂性。

LMS-TS / TSC 系列 主要特性：

1、優良的熱傳導性能。

2、抗撕裂性能。

3、優良的阻燃性能，符合UL-94V0。

4、可靠的電氣絕緣性能。

5、優良的耐高低溫性能。

6、可提供背膠。

LMS-TS / TSC 系列 產品規格：

厚度：0.2 -- 3.0 mm   寬度：305 / 605 mm   50米/卷 

主要用途：廣泛用于NoteBook、電子電器集成電路板，起到導熱、填充、絕緣之作用。

是 高性能間隙填充耐高溫材料，主要用于電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面。具有良好的的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優良的熱傳導率。使其在使 用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達到接觸充分。散熱效果明顯增加。同時具有一定的粘性，相比普通的絕緣導熱材料在產品的安裝過程中帶來很 大的方便性，不易脫落，便于操作。