【說明】
導熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種,這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量,使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平,防止CPU因為散熱不良而損毀,并延長使用壽命。
【產品特性】
導熱膏(硅脂)是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機脂,采用特殊配方生產,使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成。
1.良好的熱傳導性與電絕緣性、減震、抗沖擊。
2.很好的使用穩定性,較低的稠度和良好的施工性能,使用工作溫度范圍寬(-50℃~+250℃,不同型號溫度范圍有差別),耐熱,高溫下不會干涸,不熔化。
3.對相關材料不腐蝕,無毒、無味,耐化學腐蝕。
4.戶外運用可免除紫外光、臭氧、水分和化學品的不良影響。
【一般應用】
CPU、電源、內存模組、LED燈具
3、導熱硅脂應該怎么涂抹,還沒有一個非常標準的說法,但是有條準則,涂抹的關鍵在于要均勻、無氣泡、無雜質、盡可能薄。
【優勢】
云母價格便宜并有很好的介電強度,但它很脆,易破碎。由于云母單獨使用時全熱阻(包含界面熱阻和材料本身熱阻)較大,常常在其上涂上導熱膠以排除空氣降低界面熱阻。
如果云母很薄(50-80微米)這種方式也可得到較低的全熱阻。然而,導熱膠在組裝過程中有很多難題,如:有污垢、時間延長、難以清洗、需提防沾污焊錫、需提防生產過程中被沖走、又需提防硅油腐蝕電極接頭。
如果硅油是有機硅類的,有機硅分子會隨著時間而遷移,造成膏體變干并污染裝配件。有機硅分子遷移到接插件表面會降低導電性。由于這個原因,很多行業都沒有再用硅油了。
導熱硅脂比傳統的云母/硅油來得高效、潔凈、方便,可滿足用戶對導熱和熱阻性能、擊穿電壓、厚薄程度、軟硬程度、不同溫度的追求。從而達到最佳的絕緣導熱效果,使其產品質量再上一個新臺階,在激烈的市場競爭中脫穎而出。
品名 | 測試方法 | TG-150 | TG-260 | TG-350 |
外觀 | Brookfield viscometdr | 白色 | 灰色 | 灰色 |
粘度(cps25° c) | Pycnometer |
8000 |
16000--2000 |
16000--2000 |
密度(g/cm3) | Hot Disk | 2.1 |
2.5 |
3.2 |
導熱系數(w/m.k) | --- | 1.5 | 2.6 | 3.5 |
油離度(%) | --- | <1.0 | <1.0 | <1.0 |
揮發度(150° c,24h) | --- | 0.8 | 0.6 | 0.2 |
工作溫度(° c) | --- | -55° c~+200° c | -55° c~+200° c | -55° c~+200° c |
儲存溫度(° c) | --- | 10--28 | 10--28 | 10--28 |
保存期限(mongh) | --- | 12 | 12 | 12 |